Tower Bersama (TBIG) Lunasi Obligasi Rp1 Triliun

Logo usaha PT Tower Bersama Infrastructure Tbk (TBIG)
EmitenNews.com - Emiten menara telekomunikasi PT Tower Bersama Infrastructure Tbk (TBIG) menyampaikan bahwa Perseroan telah melunasi pokok dan bunga Obligasi Berkelanjutan VI Tower Bersama Infrastructure Tahap I Tahun 2023 seri A pada tanggal 22 Juli 2024.
Direktur TBIG, Helmy Yusman Santoso, dalam keterangan tertulisnya Senin (22/7) menyampaikan bahwa TBIG telah melakukan pembayaran pokok Obligasi sebesar Rp1 triliun dan bunga ke-4 yang akan jatuh tempo pada tanggal 21 Juli 2024.
Sebagai informasi, Obligasi tersebut memiliki bunga 5,90% dengan Bank Tabungan Negara Tbk. (BBTN) sebagai wali amanat serta mendapatkan peringkat IdAA+ dari Fitch Ratings Indonesia.
Related News

Buru Restu Pemodal, NFCX Rancang Private Placement 66,66 Juta Lembar

Cair 1 Juli, Mega (MMLP) Gelontor Dividen Rp241,8 Miliar

Buyback, Trimegah Persada (NCKL) Siagakan Rp1 Triliun

Cum Date 20 Juni, Summarecon (SMRA) Salurkan Dividen Rp148,57 Miliar

Jualan Emas Laris, HRTA Obral Dividen Rp96,71 Miliar

Periksa! Berikut Jadwal Dividen SSIA Rp15 per Helai