Tower Bersama (TBIG) Lunasi Obligasi Rp1 Triliun
Logo usaha PT Tower Bersama Infrastructure Tbk (TBIG)
EmitenNews.com - Emiten menara telekomunikasi PT Tower Bersama Infrastructure Tbk (TBIG) menyampaikan bahwa Perseroan telah melunasi pokok dan bunga Obligasi Berkelanjutan VI Tower Bersama Infrastructure Tahap I Tahun 2023 seri A pada tanggal 22 Juli 2024.
Direktur TBIG, Helmy Yusman Santoso, dalam keterangan tertulisnya Senin (22/7) menyampaikan bahwa TBIG telah melakukan pembayaran pokok Obligasi sebesar Rp1 triliun dan bunga ke-4 yang akan jatuh tempo pada tanggal 21 Juli 2024.
Sebagai informasi, Obligasi tersebut memiliki bunga 5,90% dengan Bank Tabungan Negara Tbk. (BBTN) sebagai wali amanat serta mendapatkan peringkat IdAA+ dari Fitch Ratings Indonesia.
Related News
Transformasi Portofolio, INPP Target Recurring Income 75 Persen
Hadirkan Solusi Embedded Finance, Bank Raya Gandeng Gaji.id
Perkuat Modal, ELPI Godok Right Issue 2,03 Miliar Lembar
Prajogo Kembali Bermanuver, Saham CUAN Orbit Zona Merah
Realisasi Dana IPO Nol, Cek Jawaban YUPI Saat Dicecar Pertanyaan BEI
Target 2025 Terlewati, Prapenjualan BSDE Tembus Rp10 Triliun





